封裝成形未充填現象主要有兩種情況：1）趨向性的未充填，主要是由于封裝工藝與塑封料的性能參數不匹配造成的；2）隨機性的未充填，主要是由于模具清洗不當、塑封料中不溶性雜質太大、模具進料口太小等原因，引起模具澆口堵塞而造成的。
未充填的主要原因及其對策：塑封料用量過少的問題，這在所有問題中屬于比較好解決的問題。塑封料用量過少的情況比較少見，常見的原因有：更換模具、引線框架尺寸更換、更換塑封料餅尺寸等情況，對應解決的方法也比簡單，在試驗幾模后，基本就可以把握正確的用量。
1）模具沾污問題，在每生產一模產品后，都要對模具進行全面的檢查，檢查是否有殘余的塑封料在模具中。如果注進口堵塞，有可能導致塑封料注進困難，造成有部分塑封體成型不完全的現象。另外，模具中的注塑道和排氣孔都比較小，如果有上模殘余的塑封體堵塞了注塑道或排氣孔，都有可能導致未填充的情況。解決的方法：在每一模生產完后，對模具用氣槍和刷子進行仔細的清理，如果殘余塑封料仍然去除困難的可以適當使用脫模劑。
2）封裝工藝參數如果和塑封料的性能參數不匹配，容易導致塑封不完全的問題。例如模具溫度過高，本來塑封料在投入注進口之前，都有經過預熱，若此時模具的溫度也很高，會加快塑封料的反應速度，使塑封料的熔融化時間變短，在模腔還沒有完全填充時，塑封料已開始固化，黏度上升，流動性變差。導致塑封料沒有完全填滿模腔，使部分塑封體不完整。針對這種現象，可以提高塑封料的預熱溫度或時間，使塑封料均勻受熱；提高注進速度、注進壓力，加快塑封料在模腔中的流動速度；降低模具的溫度，確保模具受熱均勻。
3）也有可能和工藝參數沒有關系，塑封料的存儲條件不當，導致塑封料的性能發生變化，黏度增大，流動性變差等。所以塑封料的存儲溫度和環境必須嚴格控制，對已過期的塑封料進行隔離，切勿使用參數性能已發生變化的塑封料。（本文為正航儀器專稿）http://www.jggj69.com
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